第393章产业布局(二)（1 / 2）

第393章 产业布局(二)

方叶向总理和李副总理讲述起了新中国半导体事业的发展历程，曾经我们的科学家们在无比艰难的条件下努力发展，使得我国半导体事业获得了快速的进步，并取得一系列成绩:1957年制造出第一根锗单晶，并于同年成功研制出锗合金晶体管，为晶体管计算机奠定了基础，有力的支持了国防军工的发展;1958年就成功的制造出了硅晶圆，新中国半导体工业进入了硅时代;1963年制造出超小型硅平面高速开关管和高频晶体管的样管，体积只有火柴头那么大，新中国半导体在微电子领域取得了重大进步，其技术水平与美国缩小到了三年以内;1964年硅管体积进一步缩小到了芝麻大小，我国正式开启半导体微电子元器件应用时代，在该领域我国与美国的水平基本不相上下;1965年成功的制造出了第一块集成电路，仅比美国晚了七年，

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